Infineon Dresden B√ľrogeb√§ude B 02

Bauherr: Infineon Technologies SC 300 GmbH & Co. KG
Leistungen: Planung der baulichen Anlagen im Auftrag von M+W Zander f√ľr IFB
Bausumme: 205 MIO EUR
BGF: 72.600 qm
Fertigstellung: 2001

Die Infineon Technologies AG erweiterte ihre bestehende Halbleiterfabrik in Dresden um die weltweit erste 300 mm-Wafer-Fertigung. Das Gesamtvolumen der Investition beläuft sich auf ca. 1,1 Milliarden Euro. Durch die 300 mm-Technologie können hier, im Vergleich zum Branchenstandard, rund zweieinhalb mal so viele Chips bei gleichbleibender Durchlaufzeit produziert werden, mit einem angestrebten Kostenvorteil von 30%.

Um den 15-monatigen Zeitvorsprung vor den Wettbewerbern zu halten, war eine extrem kurze Planungs- und Realisierungsphase n√∂tig. Am 1. April 2000 war Baubeginn und im Fr√ľhjahr 2001 erfolgte der Termin Ready for Equipment. Dies entspricht einer Bauleistung von 17 MIO EUR im Monat.
Um diese kurzen Fertigungszeiten einhalten zu k√∂nnen, besteht die Konstruktion vor allem aus Fertigteilen. Aufgrund der Fertigung der bestehenden Halbleiterfabrik, in der die Produktion unter Reinraumbedingungen weiter lief, war die Baurealisierung zus√§tzlich erschwert. Enge Platzverh√§ltnisse stellten hohe logistische Anforderungen; Ersch√ľtterungen und Luftverschmutzungen mussten vermieden werden.